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670W/610W/555W/500W 超高功率组件

基于210mm大尺寸硅片、应用了立异的无损切割技术和高密度封装技术,低电压,高组串功率,单串组件功率提升34%,最高功率可达670W,效率高达21.6%。引领行颐魅正式迈入光伏600W+新时代。
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